為深化技術(shù)交流、夯實(shí)合作基礎(chǔ)、精準(zhǔn)對(duì)接行業(yè)可靠性測(cè)試需求，近日，行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶代表團(tuán)蒞臨我司開展實(shí)地參觀考察與技術(shù)交流。公司核心技術(shù)負(fù)責(zé)人、銷售服務(wù)團(tuán)隊(duì)全程陪同接待，詳細(xì)講解企業(yè)研發(fā)實(shí)力、設(shè)備核心技術(shù)、生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)定制化解決方案，雙方圍繞環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備應(yīng)用、半導(dǎo)體及電子元器件可靠性測(cè)試場(chǎng)景展開深度溝通。
 

　　考察期間，客戶代表團(tuán)先后參觀了公司研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、設(shè)備成品展廳、生產(chǎn)組裝車間及質(zhì)檢測(cè)試區(qū)域，實(shí)地觀摩了高溫試驗(yàn)箱、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、高低溫沖擊試驗(yàn)箱、低氣壓試驗(yàn)箱、復(fù)層式節(jié)能溫濕度試驗(yàn)箱等全系環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備的運(yùn)行演示與成品工藝。針對(duì)當(dāng)下半導(dǎo)體、車載電子、新能源精密器件的測(cè)試痛點(diǎn)，我方技術(shù)團(tuán)隊(duì)詳細(xì)闡述了設(shè)備在溫控精度、工況穩(wěn)定性、節(jié)能結(jié)構(gòu)、長(zhǎng)期運(yùn)維適配性上的核心優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)講解了設(shè)備應(yīng)對(duì)芯片高溫老化、濕熱交變、冷熱沖擊、高原低壓模擬等嚴(yán)苛測(cè)試場(chǎng)景的技術(shù)亮點(diǎn)。
 

　　交流過程中，客戶代表團(tuán)結(jié)合自身產(chǎn)品測(cè)試需求，針對(duì)設(shè)備參數(shù)標(biāo)定、工況標(biāo)準(zhǔn)適配、長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性、定制化改造方案、售后運(yùn)維體系等核心問題進(jìn)行深度咨詢。我方技術(shù)人員結(jié)合GB/T 2423系列國(guó)標(biāo)、行業(yè)車規(guī)及半導(dǎo)體測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，一對(duì)一解答客戶疑問，細(xì)致拆解設(shè)備核心技術(shù)原理、隱性故障防控方案及標(biāo)準(zhǔn)化試驗(yàn)流程，展示公司在環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域的硬核實(shí)力。
 

　　客戶代表團(tuán)對(duì)我司設(shè)備的精良工藝、精準(zhǔn)穩(wěn)定的測(cè)試性能、成熟的技術(shù)解決方案以及品控運(yùn)維體系給予高度認(rèn)可。客戶表示，當(dāng)前半導(dǎo)體及精密電子行業(yè)對(duì)可靠性測(cè)試精度、設(shè)備穩(wěn)定性、工況合規(guī)性要求持續(xù)升級(jí)，我司多款節(jié)能型、高精度試驗(yàn)設(shè)備能夠精準(zhǔn)匹配行業(yè)測(cè)試需求，有效解決產(chǎn)品研發(fā)質(zhì)檢過程中的測(cè)試難點(diǎn)，具備市場(chǎng)適配性與合作價(jià)值。
 

　　此次實(shí)地參觀考察，不僅讓客戶直觀、全面地了解我司技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)實(shí)力，更深度打通了供需兩端的技術(shù)對(duì)接壁壘，精準(zhǔn)匹配行業(yè)實(shí)測(cè)需求，為后續(xù)深化合作、共建標(biāo)準(zhǔn)化可靠性測(cè)試體系奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
 

　　未來，我司將始終秉持“技術(shù)賦能、品質(zhì)立身、合作共贏”的發(fā)展理念，持續(xù)深耕環(huán)境可靠性測(cè)試領(lǐng)域，不斷迭代設(shè)備技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)品性能、升級(jí)服務(wù)體系，持續(xù)為半導(dǎo)體、新能源、車載工控、精密電子等行業(yè)客戶提供高精度、高穩(wěn)定、節(jié)能化的專業(yè)試驗(yàn)設(shè)備與定制化測(cè)試解決方案，攜手廣大客戶聚力前行、共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新格局。